数智赋能，共赴东盟合作新征程
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9月17日
盛会启幕
2025年9月17日，第22届中国—东盟博览会（简称“东博会”）在广西南宁国际会展中心盛大开幕！本届盛会以 “数智赋能发展，创新引领未来——以中国—东盟自贸区3.0版新机遇助建命运共同体” 为主题，汇聚45个国家约3200家企业参展，展览规模达16万平方米，新设人工智能专馆、新质生产力专馆等特色展区，成为推动中国与东盟经贸合作、科技创新与产业链融合的核心平台。
作为连续16年东盟第一大贸易伙伴，中国与东盟的经贸往来正迎来自贸区3.0版升级的全新机遇。本届东博会以“含‘AI’量高、含‘商’量高、含‘新’量高、含‘金’量高”为显著特点，聚焦人工智能技术应用、跨境产业链融合与新质生产力发展，为全球企业搭建了共寻商机、深化合作的重要桥梁。
主要意义
在这场国家级开放合作盛会上，华芯振邦携前沿先进封装技术与创新解决方案亮相 会展中心B2展厅-B2A001南宁馆，以东道主企业身份深度参与东博会“数智赋能”主题实践。此次参展，既是华芯振邦响应国家“中国—东盟自贸区3.0版”战略的重要举措，也是企业拓展东盟市场、深化跨境产业链协同的关键一步。
借助东博会“推动跨境产业链融合”的核心目标，华芯振邦期待与东盟各国企业、机构建立长效合作机制，共同探索技术落地、产能协作与市场拓展的创新路径。作为南宁馆重点参展企业，华芯振邦将以专业形象亮相，向全球客商传递“中国芯智造”的品质与担当，提升品牌在东盟及“一带一路”沿线国家的影响力。
立足东博会平台，共筑半导体产业“黄金纽带”
中国—东盟博览会作为连接中国与东盟的“超级纽带”，已成为推动区域产业协同的核心平台。华芯振邦承载着深化产业链合作、拓展市场空间的战略意义，东盟地区是全球电子制造业的重要基地，半导体产业链需求旺盛，但在高端封装领域仍存在技术缺口。华芯振邦通过东博会平台，将先进封装技术与东盟市场的制造优势相结合，既可提供定制化封装解决方案，也可通过技术赋能、产学研合作等模式，助力当地企业提升产业链附加值。
