揭秘先进封装技术：COWOS与Chiplet引领芯片革新

hotchip
Wed, 26 Feb 2025 05:53:41 +0000
行业资讯, Chiplet封装技术, cowos封装, 先进封装

英伟达创始人兼CEO黄仁勋在2024年6 […]

揭秘先进封装技术：COWOS与Chiplet引领芯片革新最先出现在利博|会员|登录官网。