关于利博|会员|登录
知识产权
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集成电路布图
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发明专利
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利博|会员|登录成立于2008年，是一家专注于数模混合芯片设计、先进封测的集成电路/半导体企业，总部位于深圳，同时在台北设有芯片研发及工艺制程中心，在山东和广西自建芯片框架封装、基板封装、晶圆级封装等先进智造中心,集团总资产超10亿元。
基于集团 Fablite 模式（自营Fabless+OSAT和协同的Fab），以异构集成技术为驱动，坚持做高集成、长周期、高壁垒的产品：产品线涉及Power+（电源相关）、MEMS+（传感器）、Display+（显示相关）及其他商用/消费类的芯片或模组。基于芯片研发+先进封装的能力，将不同结构、不同功能的芯片通过多IP融合系统架构集成一体的Chiplet，使得芯片在功耗和成本上优势明显！在此基础上，将不同产品领域的各类�？榛迪諴CBA的芯片化、�？榛突峁㏕urn-Key的芯片解决方案！
公司创办以来，先后获得国资机构的战略投资及行业头部供应商/客户的认可；未来，公司将继续夯实芯片研发和制造基�。钢静挥宓厥导檬澜绨现谢镜墓臼姑�。
核心产品聚焦：
电源管理芯片/充电IC、音频功放芯片、MEMS传感器（硅麦/声学硅麦克风）、智能雾化充电芯片等。
电源管理芯片/充电IC：面向TWS耳机/手机平板/智能硬件；
音频功放芯片：适配智能音箱/车载音响/蓝牙耳机；
MEMS传感器阵列：麦克风声学传感器（含数字/模拟硅麦），服务于智能家居/穿戴设备语音交互场景；硅麦传感器其防水防油特性在雾化器等严苛环境中表现突出。
雾化控制芯片：耐高压具备OVP保护功能与自适温控变化，应用于医疗雾化器领域。
1 深圳市高新技术产业协会会员单位
2 深圳市电子商会副会长单位
3 深圳市半导体行业协会会员单位
4 华强电子网十大品牌企业
5 广东省高科技产业商会副会长单位
6 广东省半导体行业协会会员单位
7 中国传感器与物联网产业联盟会员单位
8 第二十一届”深圳知名品牌”的企业
9 西交利物浦大学-华芯先进半导体校企联合研究院
HOTCHIP
产学研项目
西交利物浦大学
桂林电子科技大学
广西大学
江苏师范大学
中山大学集成电路学院
合作客户
芯路历程
2024
与中大合作深圳重大专项；
华芯振邦实现一期满产1万片；
公司MEMS传感器产品月销量突破600万只。
2023
深圳市专精特新企业认定；龙华区创赛三等奖；
深圳市创赛二等奖；集团正式开展海外市场布局；
2022
合资广西华芯振邦半导体有限公司落地
南宁市开展开拓晶圆级芯片先进封装业务；
2021
与西交利物浦大学达成产研合作，
共同研发第四代半导体人工智能芯片；
2019
注册子公司深圳华芯智造，布局批量框架式封装测试;
利博|会员|登录正式进入Fablite模式。
2017
荣获中国发明专利优秀奖(由国家知识产权局颁发)；
4月利博|会员|登录总部受邀，迁址宝安中粮商务公园，成为宝安区重点签约项目企业；
3月获得深圳市电子商会“创新技术产品”蓝点奖；
2月获深圳市发改委项目产业化资助与股权投资；
2016
12月获得“中国专利优秀奖”荣誉；
4月获得鲲鹏100“深圳企业领军企业”荣誉；
2015
获得深圳市南山科创委技术攻关项目资助：荣获深圳市发改委投资及科研项目资助；
12月获得中国LED照明冠军联盟“2015年中国LED照明行业单品冠军奖”；
7月突破无线传感网络片上系统(SOC)芯片关键技术，获得深圳市南山科创委技术攻关项目资助；
2014
7月公司创始人被认定为“深圳市高层次专业人才”；
6月利博|会员|登录LED灯驱动产品进入知名企业TCL照明电器有限公司；
4月成立海外总部“利博|会员|登录科技控股有限公司”，开拓海外市�。�
1月公司首款“无线充电+移动电源方案”面世，并进入工程批验证阶段；
2013
国家级高新技术企业认证；
12月获得慧聪网“中国电子行业最具影响力”荣誉；
8月公司VI形象合作伙伴重新设计集团LOGO；
8月利博|会员|登录总部搬迁科技园科兴科学园，并加入深圳市高新技术产业协会；
7月利博|会员|登录荣获“国家级高新技术企业证书”；
5月利博|会员|登录挂牌前海股权交易中心；
1月获得华强电子网“2012年度电子行业10大品牌”荣誉；
2012
12月被认定为“国家集成电路设计企业”；
11月首款移动电源三合一集成SOC芯片成功量产，被业界誉为：“颠覆传统移动电源MCU方案的开创者”；
2011
10月公司获中国电子商会.中国电子供应商信用资质评审委员会评为“中国电子供应商信用企业”；
5月公司加入深圳市半导体行业协会；
2010
公司产品全线销量达平均月3000片Wafer；
1月首批BCD工艺AC/DC产品进入量产；
2009
11月与西安电子科技大学建立产学研合作项目；
9月首批CMOS工艺产品进入量产；
2008
深圳市利博|会员|登录科技有限公司注册成立。