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什么是半导体，它在电子产品中扮演什么角色？

作者： hotchip / 2025年 7月 28日

传感器, 半导体定义, 芯片制造

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半导体究竟是什么？它在电子产品中扮演着怎样的角色？

作者： hotchip / 2025年 7月 25日

半导体, 芯片制造, 集成电路

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以模拟IC定制化创新驱动异构集成与第四代半导体应用新纪元

作者： hotchip / 2025年 7月 24日

异构集成, 模拟IC, 第四代半导体

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深圳利博|会员|登录MEMS硅麦应用怎么样

作者： hotchip / 2025年 7月 23日

MEMS传感器, MEMS硅麦, 硅麦应用

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利博|会员|登录作为电源管理芯片厂家在全国怎么样

作者： hotchip / 2025年 7月 22日

电源管理芯片, 电源管理芯片厂家, 第三代半导体

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国产芯片与进口芯片有什么区别？性能与成本双优如何实现

作者： hotchip / 2025年 7月 21日

LDO芯片, MEMS传感器, 先进封测技术

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深圳LDO芯片厂家揭秘：LDO芯片工作原理与核心技术优势

作者： hotchip / 2025年 7月 18日

LDO芯片, LDO芯片厂家, LDO芯片工作原理

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国内移动电源芯片技术常见问题怎样解决

作者： hotchip / 2025年 7月 17日

国内电源芯片, 移动电源SoC, 移动电源芯片

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成本优化的新范式：Chiplet技术重构SoC系统成本模型

作者： hotchip / 2025年 7月 16日

Chiplet技术, 后摩尔时代, 重构SoC系统

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邀您共赴2025深圳雾化物产业链展览会——创新芯科技，赋能雾化未来

作者： hotchip / 2025年 7月 15日

MEMS传感器, MEMS硅麦, 第六届雾化物产业链展览会

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中国芯片生产技术问题如何解决

作者： hotchip / 2025年 7月 15日

Chiplet异构集成, Chiplet技术, 中国芯片

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揭秘全球封装技术前十芯片原厂

作者： hotchip / 2025年 7月 11日

Fab-Lite模式, 全球前十芯片原厂, 芯片封装技术

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MEMS声学麦克风MP381A-AB02H vs. MP381A-AB02：核心差异与选型指南

作者： hotchip / 2025年 7月 7日

MEMS传感器供应商, MEMS声学麦克风, MEMS硅麦

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MEMS声学麦克风尺寸2718灵敏度-38dB信噪比58dB

作者： hotchip / 2025年 7月 4日

MEMS声学麦克风, MEMS麦克风, 声麦传感器

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HT4936芯片NTC功能应用指南：专业支持与自助实现方案

作者： hotchip / 2025年 7月 3日

HT4936芯片, NTC功能, 电源管理芯片

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超低功耗硅麦2718是否适用于雾化器当中

作者： hotchip / 2025年 7月 2日

MEMS传感器, 超低功耗硅麦2718, 雾化器MEMS

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高性能一次传感调节器(PSR)AC0028S和AC0029S有什么区别

作者： hotchip / 2025年 6月 30日

PSR, 一次传感调节器, 电源管理IC

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OVP与充电管理双芯片合封的TDFN封装解决方案

作者： hotchip / 2025年 6月 27日

OVP芯片, 充电管理芯片, 锂电池充电管理

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高考成绩出炉！芯片人才缺口百万！高考志愿选这些专业，未来10年不愁就业

作者： hotchip / 2025年 6月 25日

专业选择, 人才缺口, 半导体行业

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全面解析HT4054充电管理芯片：高压与低压区别、兼容性及手环应用指南

作者： hotchip / 2025年 6月 25日

LTC4054兼容性, 充电管理芯片, 手环充电解决方案